SIM卡座连接器的加工注意事项
时间：2018-10-10浏览次数：2805 作者：韦德1946精密
1、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能，请避免试用。
2、给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。
3、焊两次锡请在[敏感词]次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
4、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
5、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。
6、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。
7、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
8、不可清洗。
9、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。
10、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。
11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。
12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
13、在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！
14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。
15、如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。
16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。
15年专注
